晶圆激光开槽机应用定制化硅划片专用激光器 (Ns&Ps 可选)，采用高速精密的直线电机二维平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，进行多光束整形加工，设计出独特的光学系统，可实现高质量的晶圆表切，...

晶圆背面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆背面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。

激光钻孔机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计，配合HBC可提高加工效率。同时应用高分辨率的CCD影像定位技术、高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统，支持打孔、划线等工艺的加工。激光具备E-plus功能，...

晶圆正面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆正面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。

晶圆隐切机应用定制化硅内切割专用激光器，可兼顾透过率和聚焦质量。同时采用高速精密的气浮平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，支持光束整形LBC控制，支持多焦点任意功率控制，实现高质量晶圆隐切，...

晶圆ID打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆ID打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。  

料条切割机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计，同时搭载高分辨率CCD视觉系统，稳定性更佳。激光具备E-plus功能，在高动态过程中也可保持脉冲能量稳定（快速改变参数，如频率）。

料条打标机采用双振镜双平台结构设计和定制化激光系统设计，双振镜双平台模式可以提高设备打标效率，支持Logo、二维码、字符等丰富的打标内容，可兼容不同材质、尺寸的窄板类产品，应用广泛，打标效率及效果媲美进口...