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半导体行业

晶圆正面打标机

晶圆正面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆正面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。

产品优势

视觉：±20um，平台重复：±10um，整机精度：±125um

1

兼容8，12inch 晶圆设计

2

支持功率检测，实时校正

3

激光器：定制激光器，风冷散热，模块化设计

4